由于5g高速、高频等特点，国产lcp薄膜供应商，为------性、减少信号在传输过程中的损耗，5g通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。
目前4g时代手机天线所用的柔性电路板（fpc）基材主要是聚酰（pi），这是综合考虑了pi其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于pi基材吸水率太大，介电常数（dk）和介质损耗因子（df）也较大，国产lcp薄膜制造商，尤其对工作频率超过10ghz的产品影响---，因此很难满足5g时代对天线材料的要求。
对lcp吹膜法生产出来的薄膜须进行后续高温辊压和热处理，国产lcp薄膜生产厂家，减少膜厚度的波动性、调整薄膜的热膨胀系数、消除薄膜的内应力，潮州国产lcp薄膜，提升介电常数的均匀性、尺寸稳定性及塑性加工成型性能。
如客户已有吹膜生产线，则只需再配置薄膜热处理生产线即可。
生产线主要工艺参数：
生产线速度：3~30m/min
lcp薄膜宽度：1100mm
lcp薄膜厚度：25μm，50μm，75μm
薄膜厚度偏差：±2~4%
挤出机直径：φ75mm
挤出量：120kg/hr（max）
模头型式：双向旋转模头
支撑载体类型：铝箔/铜箔/pi膜
支撑载体厚度：20~80μm
热压辊机械精度：±0.001mm（@rt），±0.005mm（@pt）
lcp在吸水率、阻气特性、介电常数及尺寸稳定性皆---目前所使用之pi构装材料，可因应次世代电子构装材料及工程塑胶基材之需求。lcp具有比pi膜材料---之吸水率、介电常数、损失系数、热膨胀系数（cte）及较优之尺寸稳定性、阻气性及热传导率，且具有可回收再利用之热可塑材料特性，可直接进行热帖合铜箔，而不需要epoxy背胶。而lcp材料合成所需之关键单体原料，如p-hba、bp及tpa等，国内皆有生产，因此更具有低原料成本的优势竞争力，预期应用到次世代电子构装材料之潜力无穷。国产lcp薄膜
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