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感光胶层覆盖：将感光胶层覆盖到铜箔表面。感光胶层是一种涂抹在铜箔上的涂层，可以通过光照、显影等处理步骤来形成电路图案。

电路图案制造：将感光胶层进行光照和显影处理，形成电路图案，暴露出铜箔表面的导电线路。

化学蚀刻：将未被感光胶层保护的铜箔部分进行化学蚀刻，形成所需的电路线路、电极和孔洞等结构。

挠性化处理：在lcp基材的表面涂覆改良剂，通过高温和压制等工艺进行挠性化处理，使其具有挠性和可曲性。

lcp挠性覆铜板

lcp挠性覆铜板具有---的阻抗一致性、介电常数低、耐高温性能好等特点，lcp挠性覆铜板价格，因此在高速率数据传输、无线通信、射频（rf）模块、天线、传感器、、航空航天、等领域得到了广泛应用。此外，lcp挠性覆铜板因其柔性和可塑性，也逐渐被应用于一些特殊领域，如可弯曲显示屏幕、手环、智能手表等 wearable 设备。

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