lcp单面板供应商-lcp单面板-上海友维聚合新材料

lcp挠性覆铜板具有---的阻抗一致性、介电常数低、耐高温性能好等特点，因此在高速率数据传输、无线通信、射频（rf）模块、天线、传感器、、航空航天、等领域得到了广泛应用。此外，lcp挠性覆铜板因其柔性和可塑性，也逐渐被应用于一些特殊领域，如可弯曲显示屏幕、手环、智能手表等 wearable 设备。

lcp挠性覆铜板因其---的性能和可塑性，逐渐成为新一代电路板的代表，具有广阔的应用前景。

铜箔是用于实现电路的导电，常常采用降低电阻的纳米涂层等技术手段。lcp基覆铜板的印刷工艺和自动化流程与普通电路板相同，可以使用传统的生产设备制作。

lcp基覆铜板广泛应用于高速率数据传输、无线通信、射频（rf）模块、天线、传感器、、航空航天、等领域，常常用于制造通信设备、gps、低噪声放大器、电源模块等。同时，lcp基覆铜板也支持压合、柔印等多种制程技术，可以满足不同应用场景的各种要求。