双面lcp覆铜板供应商-双面lcp覆铜板-友维聚合

双面lcp覆铜板在各个高要求领域均有广泛的应用前景，尤其是一些对材料性能和环境要求相对严格的领域。

双面lcp覆铜板

lcp高频双面覆铜板主要应用于高频、微波和毫米波领域，如无线通信、射频、雷达、天线、通信等。由于其具有低介质损耗、优异的高频特性和高密度设计能力等特点，在特种产品和高速通信产品领域的应用也越来越广泛。

lcp（液晶聚合物）高频双面覆铜板是指两面都有铜箔涂覆在lcp底板上的电路板，具有优异的高---输性能，通常在频率范围在1ghz到100ghz时表现出---的性能。其制造工艺基本流程包括以下几个步骤：

1. 板材切割：将lcp材料以所需尺寸切割成板材。

2. 表面处理：通过化学反应、机械处理等方式对lcp底板表面进行处理，提高其阻焊性能、硬质金属焊接性能和耐腐蚀性能等。

3. 图像化涂覆相片阻抗板：将lcp底板表面涂上相片阻抗板，再在板面印制预定图形。相片阻抗板中有一层聚合物膜，要求的成像部位有电离作用，使成像，未成像部位聚合性强，而未成像部位则聚合性弱。

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4. 化学镀铜：通过电化学方法，双面lcp覆铜板厂家，在板面和内层电路孔中镀上铜箔。

5. 激光钻孔：使用---激光装备进行钻孔，形成电路布线和电子元件安装孔等。

6. 外层成型：将双面复合后的lcp底板进行成型，双面lcp覆铜板制造商，使其具有所需形状和尺寸。

7. 内层成型：将内层铜箔粘贴在双面lcp覆铜板的相应位置上，然后将lcp底板进行压缩成型，使内外两层紧密结合。

8. 铜箔蚀刻：通过化学蚀刻，去除不需要的铜箔，保留所需的电路图案。

9. 表面处理：对lcp覆铜板进行表面处理，双面lcp覆铜板供应商，以提高其贴合力和耐腐蚀性能等。

10. 终打磨：后通过打磨等方式，使lcp覆铜板表面平整光滑，以满足其应用要求。