17μmlcp薄膜-安徽lcp薄膜-友维聚合

电子电气是lcp材料目前的主要应用领域，具体应用涵盖高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳等。随着5g通信技术升级，lcp天线可解决自动驾驶汽车的信号传输低时滞问题，19μmlcp薄膜，且可---高频高速信号传输的稳定性。

虽然基于聚酯化学，lcp的热偏转温度---610华氏度(321摄氏度)，当增强玻璃纤维264 psi。

该树脂的高熔体流动和快速设置允许它被模压成大，厚壁零件以及薄壁组件。它的热稳定性允许有效地使用再磨。

lcp在通信领域的应用、现状

近年来，随着移动数据通讯、工业自动化、航空航天等电子产业的飞速发展，万物互联承载的数据流量越来越大，安徽lcp薄膜，这对相关电子设备、基础材料也提出进一步要求。作为承载信息传输的印制电路板(pcb)，从4g的mhz、到5g的ghz、再到未来的更高频率，面临的挑战逐渐升级，不断向高频化、高速化、数字化方向发展。