lcp高频双面覆铜板-双面lcp覆铜板-友维聚合新材料

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    2024-1-12

江煌
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在薄膜制备完成后,需要进行金属化处理。这个过程是在薄膜表面形成金属层,以实现电路的导通。金属化处理可以采用多种方法,如真空镀膜、化学镀膜等。在金属化处理过程中,双面lcp覆铜板制造商,需要控制金属层的厚度、均匀度、附着力等参数,以---电路的导通性和稳定性。

四、层压和切割

在金属化处理完成后,需要进行层压和切割。层压是将多个金属化处理的薄膜层压在一起,形成多层电路板

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lcp双面板具有---的耐高温性能,能够在高温环境下正常工作

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