江苏lcp覆铜板-上海友维聚合新材料-单面lcp覆铜板

lcp基覆铜板是一种基材为lcp（液晶聚合物）、表面覆盖有铜箔的电路板。它具有高频、高速率传输和高阻抗一致性等优---能，广泛应用于通信设备、射频（rf）模块、天线、传感器、、航空航天、等领域。

lcp薄膜是一种、高阻抗一致性、低介电常数、耐高温性的基材材料，lcp柔性覆铜板，具有---的高频率特性。同时，射---输线lcp覆铜板，铜箔用于实现电路的导电。由于lcp基材具有非常优异的特性，lcp基覆铜板具有---的品质和性能水平，非常适合于设备和产品的生产和应用。

lcp覆铜板

lcp（液晶聚合物）覆铜板是一种电路板，常用于高频和微波应用。其制造工艺一般包括以下几个步骤：

压敏热塑性薄膜的粘合：将一层压敏热塑性薄膜与铜箔粘合，形成lcp/cu复合材料。

成型：通过热压成型或注塑成型等工艺，将lcp/cu复合材料形成具有所需形状和尺寸的lcp覆铜板。

lcp覆铜板

激光钻孔：使用---激光装备进行钻孔，形成电路布线和电子元件安装孔等。