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lcp覆铜板是指采用lcp(liquid crystal polymer)基材作为底板,将铜箔覆盖在其表面,制成电路板。lcp覆铜板具有优异的物理和电性能,主要用于高频、高速、高密度电路的设计和制造。
相比传统的fr-4电路板,lcp覆铜板具有许多优点。首先,lcp基材的低介电常数和低损耗角正切,使得lcp覆铜板具有---的信号传输性能和更高的频率响应。其次,lcp基材具有低热膨胀系数,使得lcp覆铜板在温度变化下的稳定性---。5g高频高速材料lcp
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