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lcp挠性覆铜板是一种可弯曲、可折叠的电路板，通常用于具有弯曲、曲面或散热要求的电子设备。与硬性电路板相比，lcp挠性覆铜板具有---的柔韧性和轻量化特点，所以它适用于在---空间和---重量的环境中应用。

lcp挠性覆铜板通常采用lcp基材和铜箔，其中lcp基材是挠性、耐高温、低介电常数和低损耗角正切的特种材料。lcp单面板

lcp（液晶聚合物）覆铜板是一种电路板，常用于高频和微波应用。其制造工艺一般包括以下几个步骤：

压敏热塑性薄膜的粘合：将一层压敏热塑性薄膜与铜箔粘合，形成lcp/cu复合材料。

成型：通过热压成型或注塑成型等工艺，将lcp/cu复合材料形成具有所需形状和尺寸的lcp覆铜板。

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激光钻孔：使用---激光装备进行钻孔，形成电路布线和电子元件安装孔等。