（3）溶液浇注成型：lcp 具有较低的热膨胀系数、优良的尺寸稳定性、低吸湿性、 优异的高频特性和电绝缘性能，使其在高频电路基板得以广泛的应用。其中挠性印制板和嵌入式电路板需要布局灵活及高密度的布线，因而对成型工艺要求非常高。传统的注塑、 挤出等方法难以满足其工艺要求。住友化学通过特殊的分子设计生产 lcp 树脂，然后溶解 在特殊的溶剂中通过溶液浇注（solvent-cast）成型后可以得到强度和挠性---的薄膜。所采用的溶剂不同于目前所常用的含氟溶剂，可操作性强。而且通过溶液浇注成型后的制件避免了注塑、挤出成型所造成的各向---的缺陷。同时可以成型复杂的基材， 且可以混入更多的填料。目前该方法加工成型的 lcp 薄膜制件正在电路板中推广使用。
近年来，lcp覆铜板，我国5g技术产业发展加速，5g标准化、研发、应用、产业链成熟的进程不断推进，目前我国5g的建设水平在范围内处于领---*。在5g的高---输需求的推动下，lcp材料将逐渐替代目前普遍使用的pi材料，单面lcp覆铜板，lcp薄膜未来发展前景十分广阔。
lcp覆铜板
多层技术、设计技术和primatec ---的lcp 薄膜相结合而诞生的新型树脂多层基板，具有的高频特性，具备可挠性，可按照使用需求弯折成多种形状，非常适用于内部空间持续缩小的智能手机，lcp覆铜板制造商，使薄且形状自由的电路设计成为可能。lcp覆铜板
目前国内的5g手机生产商用的lcp薄膜多依赖进口，主要集中在日本。lcp覆铜板
lcp薄膜是一种特殊的溶液浇铸液晶全芳香聚酯薄膜，产品名：saras。（lcp）薄膜。
lcp单面板的制造工艺薄膜制备：采用lcp树脂为原料，通过流延、压延、挤出等工艺制成薄膜。金属层制备：在薄膜上采用真空镀膜、化学镀等工艺制备金属层，形成电路图形。
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