lcp薄膜具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，与传统基材相比，苍南lcp柔性覆铜板，lcp的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小，高频信号传输稳定性，正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110ghz时也只增加到0 .0045，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，非常适合毫米波应用。
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溶致液晶聚合物lcp是指在合适的溶剂和一定的浓度范围内而形成的液晶态聚合物。这类聚合物如不在溶剂中溶解就不能形成液晶，其代表品种是kevlar。热致液晶聚合物lcp是指在熔融状态下显示液晶性质的聚合物。品种很多，lcp柔性覆铜板价格，主要有xydar、vectra和eko等。通常所说的液品聚合物lcp主要是指热致液品聚合物lcp。热致液晶聚合物lcp可熔融成型，lcp柔性覆铜板厂家，因而应用领域广，品种多，发展迅速。按其热变形温度又可分为i型、ii型和 iii型等三种类型。
而说到介电损耗，lcp并不是介电损耗的材料，介电损耗---的ptfe也适用于高频fccl，但ptfe与铜箔的结合力差，剥离力差，热收缩率大，影响了使用。而lcp的剥离力和结合力虽不如mpi，但基本上可以做到7~9n左右，可满足基板的使用要求。因此，lcp柔性覆铜板生产商，整体来看，lcp尤其适合用作5g毫米波高频基材。lcp柔性覆铜板
5g手机天线材料的选择除了考虑优异的性能外，成本也占有相当大的比重，lcp由于成本较高，也让很多手机厂商望而却步。目前行业的瓶颈在于：lcp膜树脂以及如何做成薄膜产品。
在5g时代，云计算、智能驾驶、远程、高清无线视频实时传播等对高---输绝缘材料的要求非常高，主要包括更高的电磁波传输速度、更小的信号传播损失等，这意味着应用材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小，lcp薄膜正是能够满足这些苛刻要求的绝缘材料，而以往使用的绝缘材料则大都无法满足这些要求。
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在5g手机fpc天线材料供应链中，终端设备天线中高频mpi材料是pre-5g的过渡技术，无法完全替代lcp，lcp软板将是5g毫米波高频材料的未来趋势。lcp柔性覆铜板
但lcp-fpc技术门槛非常高，产业链高度集中，难度为上游lcp膜材料及制膜工艺。lcp柔性覆铜板
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